铬硅靶材

技术趋势与竞争格局 1. **技术创新方向** - **高纯度与复合化**：开发5N-6N级硅靶材，并探索硅基复合材料（如碳化硅靶材）以适配第三代半导体需求。 - **绿色制造**：低能耗溅射工艺和回收技术成为研发重点，响应碳中和目标。 2. **主要竞争企业** - **国际龙头**：JX Nippon Mining & Metals（日本）、Sumitomo（日本）、Honeywell（美国）占据高端市场。 - **中国厂商**：江丰电子、中欣晶圆、先导薄膜等企业通过技术突破抢占中高端市场，2024年国产化率提升至40%。