厂商 :汇为热管理技术(东莞)有限公司
广东 东莞市- 主营产品:
- 热管理材料
- 导热材料
- 散热材料
材料简介:
HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能良好的导热填充材料,它的表面自带粘性,能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,因为其柔软的材质类似凝胶状,在安装时的所需变形力和应力都非常低,接触热阻极小,从而实现良好的热量传递。
特点/优势:
●良好的导热性能,导热系数1.5W/m-k
●类似柔软凝胶状非常柔软,变形力超低
●可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面
●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●消费电子,便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块
●新能源汽车动力电池
典型参数:
Property特性 |
HW-GS150 |
单位Unit |
测试方法 |
颜色 Color |
浅蓝色 |
— |
Visual |
导热系数Thermal Conductivity |
1.5 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
厚度范围Thicknesses |
0.5~5 |
mm |
ASTM D374 |
硬度Hardness |
15 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
密度Specific Gravity |
2.8 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
操作温度Temperature Range |
-40~+200 |
℃ |
— |
击穿电压Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
介电常数 Dielectric |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
体积阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
标准片材尺寸StandardSheet Size |
定制/冲型 |
mm |
— |
- 【厂家定制】室内机箱机柜高回弹抗EMI电磁干扰缓冲低电阻接地导电泡棉衬垫
- 耐电压绝缘CPU芯片柔软导热胶贴垫片热界面材料厂家定制生产HW-G600 导热界面材料类 导热硅胶垫片
- 电子设备内部有限空间超薄隔热片材料厂家定制 电子阻热材料
- 耐电压绝缘微控MCU芯片高回弹超柔软导热胶贴垫片热界面材料厂家定制生产HW-GS150 导热界面材料类 导热硅胶片
- 【厂家定制】通讯机箱机柜面板IO接口高回弹抗EMI电磁干扰缓冲低电阻接地导电泡棉衬垫
- 【厂家定制】导热散热硅胶片超高导热系数4.0W/m-k,CPU/GPU/BGA芯片电阻电容电感器件冷却散热垫片材料
- 【开发定制】高端导热5.0W/mk超高导热硅胶片CPU/GPU/BGA芯片电阻电容电感器件冷却传热散热垫片材料
- 【研发定制】高K值低热阻CPU/GPU/小芯片冷却散热无扣具线扣螺丝散热片导热固定粘接超薄无基材导热胶带
- 【研发定制】高导热低热阻抗不含硅无硅MOS/IGBT导热散热相变化蓄热储热可自动化点涂印刷相变化导热材料
- 【研发定制】高导热低热阻抗不含硅无硅MOS/IGBT导热散热相变化蓄热储热绝缘垫片胶片,耐电压击穿相变化导热绝缘材料