厂商 :汇为热管理技术(东莞)有限公司
广东 东莞市- 主营产品:
- 热管理材料
- 导热材料
- 散热材料
材料简介:
HW-FOF是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫,它为电子器件EMI遮蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯,应用在器件与壳体之间以实现导电连续,消除了EMI/EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%,这比市场上的大多数其他产品要低,从而实现可靠的/可重复的遮蔽效能,它是一种极好的替代传统的铍铜弹片产品的接地遮蔽解决方案。
特点/优势:
*遮蔽效能>90(dB) (50MHz至10 GHz)
*低闭合力,良好的低压缩性能
*低接触电阻
*可定制型状/尺寸
*符合ROHS、REACH、无卤素
*阻燃UL 94 V-0(可选)
*耐磨/耐剪切导电布
典型应用:
*服务器、工控、电脑面板和I/O接口
*消费电子产品
*医疗电子
*通讯电子机壳
*遮蔽门密封件
*EMI窗口/排气口遮蔽密封
*其他需要接地应用的场合
典型参数:
Property特性 |
HW-FOF |
单位Unit |
测试方法 |
遮蔽效能 (50MHz至10 GHz) |
>90 |
dB |
HW-T06 |
表面电阻 |
<0.05 |
Ω/sq |
ASTM F390 |
35%压缩形变 @0.125×0.375垫片 |
< 1 |
LB/in |
ASTM C165 |
压缩系数 |
<15% |
- |
ASTM D3574 |
工作温度 |
-10℃ to 70℃ |
- |
- |
粘接力 |
1 .8 - 2 .2 |
(kg/25m m ) |
- |
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