无基材导热胶

厂商 ：汇为热管理技术（东莞）有限公司

广东 东莞市
  • 主营产品：
  • 热管理材料
  • 导热材料
  • 散热材料
联系电话 ：18938207451
商品详细描述


材料简介：

HW-T5系列是一款无基材版本导热双面胶，它通过特殊的工艺将PSA(压敏粘合胶)涂布生产而成，应用热阻低，具有良好的导热性能和粘接性能。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合，需要通过导热双面胶带将冷却装置(如：散热片)和发热器件粘合在一起，同时实现导热和粘接功能。HW-T5系列经久市场验证，能替代3M 8805/8810/8815系列。

 

特点/优势：

●无需机械扣具或螺丝紧固散热片or水冷板

●出众的粘合强度，能适用各种材料的芯片

●良好的导热性能，1.2W/m-k

●能提供电绝缘

●不同厚度可选，能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差

 

典型应用：

●LED灯具

●计算机南北桥、网卡散热片与芯片之间的导热粘接

●各式网通产品，如路由器、机顶盒等散热片与芯片的导热粘接

●消费电子，如智能家居，VR、手持式终端散热片的导热粘接

●其他无机械扣具或螺丝紧固的冷却装置，以及需要导热粘接的应用场合

 

典型参数：

基材类型

无基材

无基材

无基材

颜色Color

灰白色

灰白色

灰白色

厚度Thickness

0.005mm

0.15mm

0.25mm

180°剥离力(PSTC-101)(N/25mm)

＞14

＞16

＞17

保持力（PSTC-7）（小时）

（1公斤/英寸/25°C）

＞500

＞500

＞500

接着力（kg/inch

>1.4

>1.5

>1.5

耐电压（千伏）

2.5

4

6

初粘力（kg/inch）

1.5

2.0

2.2

导热系数(ASTM D5470 W/m-k)

1.2

使用温度范围

-30°C～+150°C

贮存与保质期

为保持好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。

 


标签：
相关产品推荐