超高导热硅胶片

厂商 :汇为热管理技术(东莞)有限公司

广东 东莞市
  • 主营产品:
  • 热管理材料
  • 导热材料
  • 散热材料
联系电话 :18938207451
商品详细描述


材料简介:

HW-G500高导热硅胶垫片是一款采用硅胶和超高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料,它具有出众的导热性能,最适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热量传递。

 

特点/优势:

●出众的导热性能,导热系数5.0W/m-k   

●材料有增强玻璃纤维载体、铝箔载体可选,表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可定制颜色、厚度、硬度等参数

 

典型应用:

●个人PC、工控电脑、服务器                     

●电信、网通设备

●智能家居,5G物联网移动终端

●汽车电子产品、医疗电子产品

●固态硬盘等大存储模块

●高功率电源模块、逆变器、控制器

 

典型参数:

Property特性

HW-G500

单位Unit

测试方法

颜色 Color 

灰色

Visual

导热系数Thermal Conductivity

5.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~5

mm

ASTM D374

硬度Hardness 

60

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

3.2

g.cm-3

ASTM D297

操作温度Temperature Range

-40+200

击穿电压Breakdown Voltage 

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介电常数 Dielectric  

5.5

MHz

ASTM D150

体积阻抗Volume Resistivity 

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

UL 94

标准片材尺寸StandardSheet Size

定制/冲型

mm


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