电子阻热材料

汇为热管理技术有限公司(Huiwell Thermal Management Tech)早期主要从事跨国品牌在中国区的代理，销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于热管理材料&EMI电磁干扰遮蔽材料的设计开发、生产加工及销售服务，致力于为各个领域客户提供一站式热管理产品及EMI电磁干扰遮蔽产品解决方案.

我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热硅胶垫片、导热双面胶、导热凝胶、导热绝缘垫片等），相变储热材料，电子超薄隔热材料等热管理产品的设计开发和生产。

我们的团队成员在热管理产品和电磁干扰遮蔽领域都有超过10年的运营服务,设计开发或应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备、家电设备、5G、消费电子和LED灯具等产品的行业应用。基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的稳定供应链。

Huiwell，期待帮您解决产品热量管理(控制)和EMI电磁干扰遮蔽的的问题。

材料简介：

HW-S电子隔热材料的原料是超多孔质二氧化硅和聚酯纤维，采用湿法无纺布工艺制作而成。主要应用场景在于对电子产品CPU/GPU/CMOS/CCD/LED等芯片热源热点进行隔离，防止用户烫伤，保护设备使用寿命。HW-S隔热材料首次实现了在1mm以内的有限空间里实现阻热隔热的功能，超多孔质二氧化硅的热导率在0.015W/m?K以下，因此HW-S的导热系数非常低。

 

特点/优势：

●厚度达到0.1mm（厚度可根据客户要求定制）

●实现低于静止空气（ 0.0241W/m?K ）的热导率

●由于进行了拒水处理，其性能不会受湿度影响

●与市场上的隔热材料相比具有压倒性的薄度和与空气相当的低导热率

 

典型应用：

●智能手机、平板电脑

●VR、运动相机

●行车记录仪、车载电子设备

●电视机、显示器

●其他(OA机器、机器人、基板相关)需要隔离热源的应用场合

 

 

典型参数：

Property特性		单位Unit	HW-S010	HW-S030
基本重量		g/m?	10.2	39.7
厚度		mm	0.1	0.3
抗拉强度	MD	N/15mm	25.3	5.15
	CD	N/15mm	3.81	0.574
拉伸	MD	%	25.6	10.4
	CD	%	33.0	22.9
导热系数		W/m?K	0.019	0.015