高导热散热灌封胶

厂商 :汇为热管理技术(东莞)有限公司

广东 东莞市
  • 主营产品:
  • 热管理材料
  • 导热材料
  • 散热材料
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商品详细描述

材料简介:

HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶,1:1的混合比例,室温固化,世界上同等粘度导热灌封胶中将导热系数做到了3.2W/m-k,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性。

 

特点/优势:

*高导热-世界上(同等粘度材料)导热系数很高  3.2W/m-k

*低粘度-与其它高导热性材料相比,粘度较低,组件的封装更容易

*低应力-在其固化时,收缩率和组件应力较低

*耐久性-由加成固化聚合物组成,在受限空间受热也不会解聚 ①

*耐高温-具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度

*减轻高频噪音-可以帮助减轻高频噪音

*UL 阻燃等级-具有优良的的阻燃性, UL 94  V-0

 

①解聚:降解是分子量减小的过程,不限定生成的物质是什么. 解聚则是限制生成单体.也就是说,如果生成的大多数是单体,则称为解聚.如果生成的只是少量单体,而大多是其他物质,则称为降解. ,解聚是降解的一个特殊类型.

 

典型应用:

▲车载充电器,DC/AC DC/DC

Power大功率电源模块

▲传感器、功率模块

▲动力电池组()BMS

▲汽车电机

▲光伏智能优化控制器

▲光纤激光器

▲其他需要导热灌注封装的应用场合

 

 

典型参数:

型号

HW-P320

导热系数W/mK

3.2

粘度 cps

22000

密度 g/cm3

3.1

硬度 Shore A

60

抗拉强度 Psi

313

操作时间 mins

40

固化时间 @80 mins

60

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