厂商 :北京亚科晨旭科技有限公司
北京市 北京市- 主营产品:
- 半导体设备
- 微组装设备
- LTCC设备
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商品详细描述
APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用领域:高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)。
等离子切割设备的应用领域
产品优势:
1.无损伤,切口整齐平整,无杂质碎屑,在电镜下观测形貌无损伤。
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同
等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整,且结构上无应力损伤
等离子切割后,芯片的抗弯强度提高并且数据分布更窄
2.wafer利用率高、在小芯片切割上具有成本优势
切割道最小可达20μm,最多可提高30%的wafer利用率
整片一次性切割,芯片尺寸越小,单片效率越高
3.采用无水工艺、可切割异形芯片
工艺介绍:
工艺一:光刻+等离子切割(多用于<3mm晶片切割)
在表面涂覆光刻胶后进行曝光显影,形成分割好的mask层,然后进行等离子切割切断Si层。
工艺二:激光+等离子切割(多用于>3mm晶片切割)
先在表面贴一层专用双层mask胶带(上层为保护层、下层为mask层),之后翻面进行背面减薄,翻面并揭掉上面保护层,然后用激光切割mask层和金属层/低介电层,之后再进行等离子切割切断Si层。
整个工艺配套:胶带、背减薄设备、光刻系统、激光器、层压、等离子切割、测试设备
设备基本参数:
应用领域:高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)。
等离子切割设备的应用领域
产品优势:
1.无损伤,切口整齐平整,无杂质碎屑,在电镜下观测形貌无损伤。
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同
等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整,且结构上无应力损伤
等离子切割后,芯片的抗弯强度提高并且数据分布更窄
2.wafer利用率高、在小芯片切割上具有成本优势
切割道最小可达20μm,最多可提高30%的wafer利用率
整片一次性切割,芯片尺寸越小,单片效率越高
3.采用无水工艺、可切割异形芯片
工艺介绍:
工艺一:光刻+等离子切割(多用于<3mm晶片切割)
在表面涂覆光刻胶后进行曝光显影,形成分割好的mask层,然后进行等离子切割切断Si层。
工艺二:激光+等离子切割(多用于>3mm晶片切割)
先在表面贴一层专用双层mask胶带(上层为保护层、下层为mask层),之后翻面进行背面减薄,翻面并揭掉上面保护层,然后用激光切割mask层和金属层/低介电层,之后再进行等离子切割切断Si层。
整个工艺配套:胶带、背减薄设备、光刻系统、激光器、层压、等离子切割、测试设备
设备基本参数:
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