离子刻蚀

RIE反应离子刻蚀 SI 591
 
    反应离子刻蚀机SI 591采用模块化设计，可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 SENTECH SI 591可应用于各种领域的蚀刻工艺中，能够完成多种刻蚀加工。


主要特点: 
高均匀性和优重复性的蚀刻工艺 
预真空锁loadlock 
电脑控制操作 
SENTECH高级等离子设备操作软件 
数据资料记录 
穿墙式安装方式 
刻蚀终点测 
系统配置:
平行板式反应线圈，13.56 MHz (600 W) 
喷淋头式进气 
预真空锁loadlock， 带有取放机械手 
绝缘、冷却和加热电极(-25℃至80℃)，基底4"-8"直径，基底托架可支持小片材料和多晶圆。 
PLC控制, PC 
SENTECH高级等离子设备操作软件
特性: 
全自动/手动过程控制 
Recipe控制刻蚀过程 
智能过程控制，包括跳转、循环]调用recipe。 
多用户权限设置 
数据资料记录 
LAN网络接口 
Windows NT 操作软件