EVG300系列 单晶清洗系统

一、 简介

EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG300系列配备1MHz，30-60W的兆声波清洗头，能有效地去除亚微米(>0.1um)颗粒。可与EVG键合机和对准机实现无缝衔接，以保证键合前硅片的洁净度，是实现SOI、Si-Si直接键合等工艺的必要手段。同时，EVG300系列也是高精度单片清洗工序的必备设备。

二、应用范围

EVG300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、SOI键合前处理和其它相关领域。

三、主要特点

u 单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染

u 稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本

u 基片旋转甩干，最大转速可为3000转/分刷片清洗

u 软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度

u 1MHz兆声清洗或兆声板式清洗（可选）

u 单面刷洗（可选）

u 其它选项

- 带有IR检测的预对准台

- 应对非SEMI标准的硅片夹具