厂商 :张家港市得道电子有限公司
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商品详细描述
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,SMT贴片厂,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,SMT加工厂,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,SMT生产线,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
SMT焊接质量缺陷 ━━━
再流焊质量缺陷及解决办法
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象
产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.
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? 贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.
解决办法:调节贴片机工艺参数.
? 炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.
解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.
![](http://download.img.dns4.cn/pic/187601/p2/20170525162537_1953_zs_sy.jpg)
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