PCB多层电路板

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，姑苏区PCB，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，PCB焊接，组装，各项认证等。

概述

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

2 设计流程

PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

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技术落后

中国现虽然从产业规模来看已经是全球第1，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最1高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。

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PCB生产流程：

退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸1露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

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