厂商 :张家港市得道电子有限公司
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商品详细描述
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,小批量SMT,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右为适宜.
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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
胶嘴堵塞
故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,SMT贴片加工,元器件与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,线路板SMT,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,上海SMT,组装,各项认证等。
贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.
解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.
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