上海smt生产线

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焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡.

解决办法:选用活性较高的焊锡膏，smt，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸.

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桥连

桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，上海smt贴片加工，遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:

? 焊锡膏的质量问题.

焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;

焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;

焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;

解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.

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? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.

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