求购电路板批量焊接

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? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.

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焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

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下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:

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焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡.

元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;

PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;

大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.

解决办法:改变焊盘设计与布局.

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