松江加急SMT

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桥连

桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:

? 焊锡膏的质量问题.

焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，南通加急SMT，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;

焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;

焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;

解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.

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锡珠

锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，闵行加急SMT，常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多，现分析如下:

? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，SMT，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，松江加急SMT，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.

解决办法:注意升温速率，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.

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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料不到位.

元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

设备的真空气路故障，发生堵塞.

电路板进货不良，产生变形.

电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.

贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

人为因素不慎碰掉.

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