上海电路板焊接检测

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，电路板，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，上海印刷机电路板维修，各项认证等。

接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗1氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

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pcb加工中最重要的一个设计就是板图设计，对于板图设计我们需要注意的几个问题：

 第1：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，上海电路板组装，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，上海电路板焊接检测，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

 

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PCB生产流程：

退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸1露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

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