SMT贴片代加工

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波峰焊质量缺陷及解决办法

? 拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡，SMT贴片代加工，这是波峰焊工艺中特有的缺陷.

产生原因:PCB传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失效，元件引线可焊性差.

解决办法:调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB传送角度，优选喷嘴，调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.

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焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，浦东新区SMT，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡.

解决办法:选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸.

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

空打

现象是只有点胶动作，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

解决方法:

注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

固化后元件引脚上浮/移位

这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

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