激光切片机-硅棒残片

激光切片机-硅棒残片 适用范围 单晶硅和多晶硅棒残留硅片的分离切割； 单晶硅和多晶硅硅片的切片加工。 技术特点 功能专一化设计； 专用控制软件，运动轨迹显示； 加工效率高，加工精度高； 连续运行稳定可靠； 半导体泵浦不再需要更换氪灯，免维护时间更长； 双灯泵浦脉冲YAG激光器； X-Y工作台伺服电机驱动滚珠丝杠传动； 任意曲线分离切割； 专用吸附工作台兼容各种规格硅片切割； 同轴吹气保护； 切边光滑平整。 主要技术参数 型号规格 SDC50 激光功率 ≥50W 激光重复频率 200Hz-50kHz 切片速度 50mm/s 切片精度 ≤±10μm 划片厚度 ≤270μm 工作台幅面 280×500mm http://www.suniclaser.cn/JiGuangQiePianJi/JiGuangQiePianJi_GuiBangCanPianBoLi/