光纤激光划片机

设备性能 光纤激光划片机，在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上，还具有以下特点： 1、光束质量更好（标准基模）、切缝更细（10μm）、边缘更平整光滑； 2、转换效率更高、运行成本更低（1kVA）； 3、真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换； 4、设备体积更小（风冷）。 应用领域 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。 主要技术参数 型号规格 SFS10 SFS20 激光波长 1.064μm 激光最大功率 ≥10W ≥20W 激光重复频率 20kHz~200kHz 划片线宽 ≤10μm 最大划片速度 140mm/s 划片精度 ≤±10μm 工作台幅面 350×350mm 工作电源 220V/50Hz/1kVA 工作台 双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作 冷却方式 强迫风冷 http://www.suniclaser.cn/JiGuangHuaPianJi/GuangXianJiGuangHuaPianJi/