半导体激光划片机

设备性能 半导体激光划片机，采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长； 关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。 应用领域 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）； 电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。 主要技术参数 型号规格 SDS50A 激光波长 1.064μm 激光最大功率 ≥50W 激光重复频率 200Hz~50kHz 划片线宽 ≤30μm 最大划片速度 140mm/s 划片精度 ≤±10μm 工作台幅面 350×350mm 工作电源 380V（220V）/50Hz/5kVA 冷却方式 外挂式恒温循环水冷 工作台 双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作 http://www.suniclaser.cn/JiGuangHuaPianJi/BanDaoTiJiGuangHuaPianJi/