YAG激光划片机

设备性能 YAG激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。 系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。 应用领域 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。 主要技术参数 型号规格 SYS50A SYS50B 激光波长 1.064μm 激光最大功率 ≥50W 激光重复频率 200Hz~50kHz 划片线宽 ≤50μm 最大划片速度 120mm/s 划片精度 ≤±10μm 工作台幅面 350×350mm 工作电源 380V（220V）/50Hz/5kVA 冷却方式 外挂式(一体化)恒温循环水冷 工作台 双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作 控制方式 数字式 普通型 http://www.suniclaser.cn/JiGuangHuaPianJi/YAGJiGuangHuaPianJi/