手机转接板

本产品适用领域： 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。
                    移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。
 FPC的主要参数
    基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
           铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
           最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
    工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、沉金、镀金、沉锡
   
 常规厚度
  镀金：0.01-0.1um 
表面处理（一般） 化金：0.01-0.1um 可根据用户要调整厚度
  镀锡：6-8um
  化锡：0.04-1.5um
  镀镍：2-5um
  OSP:0.1-0.5um
  性能测试
绝缘阻抗 IPC-TM-650 2.6.3
耐电压测试 IPC-TM-650 2.5.7
剥离强度 IPC-TM-650 2.4.9
弯曲寿命 IPC-TM-650 2.4.3
生产能力：月生产能力6000M2
生产周期：打样——单面板4-6天、双面板5-7天、三层板6-9天、多层板7-10天
首批量产——单面板5-7天、双面板6-9天、三层板7-12天、多层板10-15天
 
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