屏蔽膜软板

本产品适用领域： 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。


工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、沉金、镀金、沉锡



 FPC的主要参数
    基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
           铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
           最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
                                                                                     
 FPC排线的特点 ：
    1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.
    
    2. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。
                    
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