软性线路板厂家、批发、价格、电话

厂商：深圳市卡博尔科技有限公司

广东深圳

主营产品：
软硬结合板
电容屏FPC
FPC软性线路板

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商品详细描述

FPC的主要参数
    基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
           铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
           最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

FPC软性线路板
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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厂商 ：深圳市卡博尔科技有限公司

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