厂商 ：深圳市卡博尔科技有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 软硬结合板
- 电容屏FPC
- FPC软性线路板
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商品详细描述
FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
常规厚度
镀金：0.01-0.1um
表面处理（一般） 化金：0.01-0.1um 可根据用户要调整厚度
镀锡：6-8um
化锡：0.04-1.5um
镀镍：2-5um
OSP:0.1-0.5um
性能测试
绝缘阻抗 IPC-TM-650 2.6.3
耐电压测试 IPC-TM-650 2.5.7
剥离强度 IPC-TM-650 2.4.9
弯曲寿命 IPC-TM-650 2.4.3
生产能力：月生产能力6000M2
生产周期：打样——单面板4-6天、双面板5-7天、三层板6-9天、多层板7-10天
首批量产——单面板5-7天、双面板6-9天、三层板7-12天、多层板10-15天
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
常规厚度
镀金：0.01-0.1um
表面处理（一般） 化金：0.01-0.1um 可根据用户要调整厚度
镀锡：6-8um
化锡：0.04-1.5um
镀镍：2-5um
OSP:0.1-0.5um
性能测试
绝缘阻抗 IPC-TM-650 2.6.3
耐电压测试 IPC-TM-650 2.5.7
剥离强度 IPC-TM-650 2.4.9
弯曲寿命 IPC-TM-650 2.4.3
生产能力：月生产能力6000M2
生产周期：打样——单面板4-6天、双面板5-7天、三层板6-9天、多层板7-10天
首批量产——单面板5-7天、双面板6-9天、三层板7-12天、多层板10-15天
专业生产PCB/FPC 软硬结合 高密度高难度HDI 和特殊材料板
欢迎广大顾客来电咨询！ 袁生13631567274 QQ2880167803
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