FPC沉锡板

厂商 :深圳市卡博尔科技有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 软硬结合板
  • 电容屏FPC
  • FPC软性线路板
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商品详细描述
  FPC软板
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、表面工艺:喷锡、沉锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
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PCB层数Layer 1-20
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、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
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、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
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、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
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、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
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、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm Ф0.8 ±0.10mm
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、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
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、绝缘电阻 Insuiation resistance 1014Ω(常态)
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、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300Ω
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、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
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、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm   
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、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion 5H
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、热冲击 Thermal stress 288 10sec
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、燃烧等级 Flammability 94v-0
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、可焊性 Solderability 235 3s在内湿润翘曲度 board Twist 0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination 1.56微克/cm2
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、基材铜箔厚度: 1/2oz1oz2oz
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、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
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、常用基材: FR-4FR-5CEM-1CEM-394VO94HB
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、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等


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