FPC软板

软板技术参数：

材料 Material
 软性线路板 FPC

软软硬结合 Rigid---FlexPCB
 注解 测试方式

Remark＆Test method
 
层数 Layers
 1—10 2--10
 最小线宽线距Width/space
 Single-sided 0.05mm(2mil)
 Double-sided 0.05mm(2mil)
 尺寸公差

Dimension

tolerance
 线宽

Line width
 +/-0.03mm
 W<=0.15mm

H<=1.5MM

P<=10MM

Specicl +/-0.07mm

Specicl +/-0.075mm
 
孔径hole
 +/-0.02mm
 
间距

Cumulate space
 +/-0.05
 
外形outline
 +/-0.1mm
 
Confuctor to outline
 +/-0.1mm
 
最小孔径

Hole(min)
 钻孔Drill
 0.15mm
冲孔Punching
 0.50mm
表面工艺

Surface treament
 镀镍/镀金Ni/Au plating
 Ni :2-8un(80uin-320uin)

Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)

金Au>=0.05nm(2uin)

Or specified by Customer

Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
 
镀锡

Tin Plating
 10-20um或者客户指定

10-20um or specified by customer
 
表面抗拉强度

Peel strength
 胶粘剂Adhesive:1.0mil
 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
 IPC-TM-6502.4.9
 
胶粘剂Adhesive:0.5mil
 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
 
焊剂高温特性

Solder heat resistance
 300℃ /10sec 300℃/10sec
 IPC-TM-6502.4.3
 
绝缘电阻Insulation Resistance
 500MΩ 500MΩ
 IPC-TM-6502.6.3.2
 
额定电压

Dielectric with standing voltage
 500V 500V
 IPC-TM-6502.5.7
 
化学抗性

Chemical Resistance
 无色变

No discoloration

No discoloration
 IPC-TM-6502.3.2
 
热量变化Thermal block
 阻值变化不能超过+/-10%
 
 IPC-TM-6502.6.7.2
 广泛适用于以下领域：
  LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。

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