厂商 ：北京羲和阳光科技发展有限公司
北京 北京- 主营产品：
- 自动41点测厚仪
- 碳氧含量测试仪
- 硅芯电阻率测试仪
联系电话 ：18618315708
商品详细描述
基本功能
锡膏厚度测量，平均值，最高最低点结果记录
厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量
界面分析：高度、最高点、截面积、距离测量
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量
自动XY平台，自动识别基准标志（Mark），自动跑位测量
在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化
测量原理
激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度。面积和体积。
全自动
n 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
n 自动识别基准标志（Mark）,以修正基板装夹的位置差异
n 扫描自动适应基本颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
高精度
n 分辨率提到到纳米级，有效分辨率56nm(0.056um)
n 高重复精度（0.5um）,人为误差小，GRR好
n 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
n 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素
n 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
n 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
n 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
n 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
n 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高
n 低振动运动系统，高刚性机座和XYZ尺寸滚珠导轨
高速度
n 超告诉图像采集达400帧/秒（扫描12.8×10.2mm,131平方mm区域最少仅需0.39秒）
n 相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据
n 运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费
n 高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检
高灵活性和适应性
n 大板测量：可扫描区域达350×430mm，可装夹基板长可超860mm
n 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm,装夹下面最高45mm
n 大焊盘测量：至少可测量10×12mm的焊盘
n 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别
n 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度
n 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整，Y方向挡块位置统一无需调整
n 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享
n 快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快
n 逐区对焦功能，适应大变形度基板
n 大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度
3D效果真实
n 彩色梯度高度标示，高度比可调
n 3D全方位旋转、平移、缩放
n 3D显示区域平移 缩放
n 3D刻度和网络、等高线多种样式
易编程、易使用、易维护
n 编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标，无需逐个画轮廓或导入Gerber文件
n 任意位置视场自动测量功能
n 实物全板导航和3D区域导航，定位和检视方便
n XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或异物卡住，且打开方便。维护保养容易
n 激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长
统计分析功能强大
n Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
n 按被测产品独立统计，可追朔性品质管理，可记录产品条码或编码，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置。
n 制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置
n 界面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、最高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析、截面分析图可形成完整报告打印。
其他
n 安全性：运动前鸣笛闪光示警功能；紧急停止功能；紧急关闭扫描激光；；比手指窄的移动槽，不易夹手
n 自动存盘功能；密码保护功能；用户校准功能
锡膏厚度测量，平均值，最高最低点结果记录
厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量
界面分析：高度、最高点、截面积、距离测量
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量
自动XY平台，自动识别基准标志（Mark），自动跑位测量
在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化
测量原理
激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析锡膏区域并计算高度。面积和体积。
全自动
n 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
n 自动识别基准标志（Mark）,以修正基板装夹的位置差异
n 扫描自动适应基本颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
高精度
n 分辨率提到到纳米级，有效分辨率56nm(0.056um)
n 高重复精度（0.5um）,人为误差小，GRR好
n 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
n 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素
n 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
n 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
n 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
n 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
n 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高
n 低振动运动系统，高刚性机座和XYZ尺寸滚珠导轨
高速度
n 超告诉图像采集达400帧/秒（扫描12.8×10.2mm,131平方mm区域最少仅需0.39秒）
n 相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据
n 运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费
n 高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检
高灵活性和适应性
n 大板测量：可扫描区域达350×430mm，可装夹基板长可超860mm
n 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm,装夹下面最高45mm
n 大焊盘测量：至少可测量10×12mm的焊盘
n 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别
n 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度
n 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整，Y方向挡块位置统一无需调整
n 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享
n 快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快
n 逐区对焦功能，适应大变形度基板
n 大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度
3D效果真实
n 彩色梯度高度标示，高度比可调
n 3D全方位旋转、平移、缩放
n 3D显示区域平移 缩放
n 3D刻度和网络、等高线多种样式
易编程、易使用、易维护
n 编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标，无需逐个画轮廓或导入Gerber文件
n 任意位置视场自动测量功能
n 实物全板导航和3D区域导航，定位和检视方便
n XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或异物卡住，且打开方便。维护保养容易
n 激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长
统计分析功能强大
n Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
n 按被测产品独立统计，可追朔性品质管理，可记录产品条码或编码，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置。
n 制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置
n 界面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、最高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析、截面分析图可形成完整报告打印。
其他
n 安全性：运动前鸣笛闪光示警功能；紧急停止功能；紧急关闭扫描激光；；比手指窄的移动槽，不易夹手
n 自动存盘功能；密码保护功能；用户校准功能
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