厂商 ：北京羲和阳光科技发展有限公司
北京 北京- 主营产品：
- 自动41点测厚仪
- 碳氧含量测试仪
- 硅芯电阻率测试仪
联系电话 ：18618315708
商品详细描述
本款光学晶圆厚度综合测试仪能有效测试各种晶圆（蓝宝石；Sic、Si、玻璃；InP等）的表面特征，该设备采用独有技术，在不造成任何物理损伤的情况下用最快的速度测量晶圆的厚度，TTV 、LTV、弯曲度，平整度。另外在联机或脱机条件下也可以进行各种应用，同时配有防止灰尘的盖子，由于体积小，便于携带。
特性
紧凑便于携带的尺寸
最大可测试6寸晶片
高精准度及重复性
无需校准
友好用户操作界面（LTV 3D）
超高测试速度（弯曲500Hz/厚度1KHz）
厚度/弯曲度/平整度/LTV/TTV 等应力测量和分析
用于OEM业务和系统集成
主要用途
适用于硅晶圆，蓝宝石晶圆，玻璃晶圆，二氧化硅，砷化镓等材料生产过程
蚀刻/磨床过程控制
计量行业
晶圆削薄程序
厚度/弯曲度/平整度/LTV/TTV 等应力测量和分析
特性
紧凑便于携带的尺寸
最大可测试6寸晶片
高精准度及重复性
无需校准
友好用户操作界面（LTV 3D）
超高测试速度（弯曲500Hz/厚度1KHz）
厚度/弯曲度/平整度/LTV/TTV 等应力测量和分析
用于OEM业务和系统集成
主要用途
适用于硅晶圆，蓝宝石晶圆，玻璃晶圆，二氧化硅，砷化镓等材料生产过程
蚀刻/磨床过程控制
计量行业
晶圆削薄程序
厚度/弯曲度/平整度/LTV/TTV 等应力测量和分析
相关产品推荐
