铅锡合金预成型焊片Sn63Pb37

厂商 :栢林电子封装材料有限公司

广东 汕尾
  • 主营产品:
  • 预成型焊片
  • 锡锑合金预成型焊片
  • 锡银铜合金焊料片
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商品详细描述

铅锡合金预成型焊片(Sn63Pb37)

作者:admin 来源:栢林材料 发布时间:2013-03-02
锡铅Sn63Pb37焊料片:


锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°C),以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金(Sn63Pb37)为代表的焊料性能最优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。铅锡共晶焊料Sn63Pb37性能如下:
材料
固相线
(°C)

液相线
(°C)

共晶焊接温度
(°C)

密度
(g/cm3)

拉伸强度
(MPa)

热导率
(w/m×°C)

热膨胀系数
(×10-6/°C)

Sn63Pb37
183
183
223
8.34
51.7
51
25

栢林材料能够为客户提供不同形状的铅锡合金焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)。以Sn63Pb37为例,产品参数如下表:
Sn63Pb37预成型焊片参数
Sn63Pb37杂质水平
<0.1% (质量比)
固相线/液相线熔点漂移
+/-1°C
焊带最小厚度
0.02mm+/-0.005mm
预成型焊片最小公差
0.005mm
Sn63Pb37预成型焊片存储与包装
存储温度
25+-3°C
存储湿度
<40RH
包装形式
可根据客户要求包装
Sn63Pb37预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式
需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接
预热温度
>100°C
预热时间
>10s
焊接温度
>223°C
焊接时间
>5s
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