厂商 :栢林电子封装材料有限公司
广东 汕尾- 主营产品:
- 预成型焊片
- 锡锑合金预成型焊片
- 锡银铜合金焊料片
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商品详细描述
铅锡合金预成型焊片(Sn63Pb37)
作者:admin 来源:栢林材料 发布时间:2013-03-02
锡铅Sn63Pb37焊料片:
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°C),以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金(Sn63Pb37)为代表的焊料性能最优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。铅锡共晶焊料Sn63Pb37性能如下:
栢林材料能够为客户提供不同形状的铅锡合金焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)。以Sn63Pb37为例,产品参数如下表:
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°C),以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金(Sn63Pb37)为代表的焊料性能最优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。铅锡共晶焊料Sn63Pb37性能如下:
材料 |
固相线 (°C) |
液相线 (°C) |
共晶焊接温度 (°C) |
密度 (g/cm3) |
拉伸强度 (MPa) |
热导率 (w/m×°C) |
热膨胀系数 (×10-6/°C) |
Sn63Pb37 |
183 |
183 |
223 |
8.34 |
51.7 |
51 |
25 |
栢林材料能够为客户提供不同形状的铅锡合金焊带、焊丝和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)。以Sn63Pb37为例,产品参数如下表:
Sn63Pb37预成型焊片参数 | |
Sn63Pb37杂质水平 |
<0.1% (质量比) |
固相线/液相线熔点漂移 |
+/-1°C |
焊带最小厚度 |
0.02mm+/-0.005mm |
预成型焊片最小公差 |
0.005mm |
Sn63Pb37预成型焊片存储与包装 | |
存储温度 |
25+-3°C |
存储湿度 |
<40RH |
包装形式 |
可根据客户要求包装 |
Sn63Pb37预成型焊片焊接工艺参数 | |
焊接保护方式 |
需添加助焊剂,或采用还原性气氛或真空保护焊接 |
预热温度 |
>100°C |
预热时间 |
>10s |
焊接温度 |
>223°C |
焊接时间 |
>5s |
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