半导体端泵激光划片机

厂商 :武汉三工光电

湖北 武汉
  • 主营产品:
  • 激光清边机
  • 激光打标机
  • 激光打孔机
联系电话 :15927211280
商品详细描述
激光划片机产品特点:    采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源;优质进口声光调制器,调制频率20KHz~100KHz连续可调;经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度10~20ns。 二维工作台,采用伺服电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种精确运动,能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。 整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。 更高的一体化程度,更好的光束质量,更低的运行成本,更长免维护时间 关键部件均采用进口 更简单的整机结构  高划片速度,高精度,24小时超长连续工作   激光划片机技术参数:  
型号规格 SES15
激光波长 1.06μm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤0.03mm
激光重复频率 20KHz~100KHz
最大划片速度 230mm/s
激光最大功率 ≤15W根据激光器的选择,可提升最大功率
工作台幅面 350mm×350mm
工作台移动速度 ≥80mm/s
工作台 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
使用电源 220V/ 50Hz/ 1KVA
冷却方式 强迫风冷
  激光划片机应用和市场:   太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
相关产品推荐