电子材料STANNATECH

电子材料STANNATECH 化学沉厚锡工艺 【简介】 STANNATECH是纯铜表面的沉厚锡表面处理药水，它满足现代和环保无铅表面处理的所有要求。 STANNATECH可沉积1-6um厚度；不需要通电；不需要阳极；可代替现有的电镀锡工艺；外观呈哑光；满足各种回流焊和波峰焊工艺要求。 【建浴步骤】 100L 产品名称 比例% 作用 备注 STAN-A 81 开缸和补充用 STAN-B 10 开缸和补充用 STAN-C 9 主要补充锡离子和螯合剂 STAN-D 补充螯合剂 配槽步骤： 1）缓慢加入STAN-A 2）边手动搅拌或空气搅拌边加入STAN-B 3）待STAN-A和STAN-B搅拌混合均匀后 4）开启循环泵浦和打气，缓慢加入STAN-C； 5)缓慢升温到80度，保温10个小时以上并开启循环过滤， 【运行条件】 水平线范围 标称值 温度 80-90°C 80°C 酸度 4.0~ 7.8 mol/L 6.8 mol/L Sn(II)浓度 20~40g/L 32 g/L 螯合物浓度 80~ 180 g/L 150 g/L 沉积速率 80DegC 60min 3.0~3.5um 【设备】 STANNATECH溶液应装在聚丙烯中或钛槽，需要水浴加热和槽液过滤。泵浦材料可含有钛，聚丙烯，陶瓷和氟橡胶。有关更详细的信息，请咨询中镀的技术服务。 【包装】 产品名称 包装 STAN-A 25.0L STAN-B 25.0L STAN-C 25.0L STAN-D 25.0L 【后清洗】 中镀科技提供锡面防变色剂和离子污染清洗剂； 免责声明: 此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。