银包铜导电浆料

作为光伏产业链的咨询公司，亚化咨询正在开展对太阳电池浆料与金属化技术和市场的行业研究，并将于2022年3月底发布?《中国太阳电池导电浆料与金属化年度报告2022》。敬请期待！ 电池片生产成本中的非硅材料具有很大的降本空间，其中，银浆的使用量大、价格高，银浆成本是非硅成本下降的关键。对于银浆降本主要有两个方向：一是在不影响电池转化效率的前提下，减少栅线面积，从而减少银浆的用量。具体的改进措施有多主栅技术（MBB?）、激光转印技术等。二是在不影响电池转化效率的前提下，减少贵金属银的使用量。利用价格较低的金属替代一部分银粉，从而达到降本的效果。具体的方法有电镀铜和银包铜。 除了金属化工艺的优化升级，对于银浆材料本身的降本优化也具有重要意义。银浆材料优化后，与金属化工艺相叠加，可以实现银浆成本的进一步降低。银包铜粉是采用的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。 铜具有良好的导电性和导热性，且价格低廉，与银相比，有很大的势。但是铜化学性质不够稳定，容易氧化，尤其是在潮湿、高温的环境，形成的氧化铜不导电。此外，铜扩散到Si?中形成Cu-Si?复合物，导致载流子寿命缩短，不能满足光伏浆料的要求。 因此，开发银包铜超细粉体既能满足光伏浆料的要求，又具有巨大的价格竞争优势。银包铜降本通过将银浆中的一部分银用贱金属铜替代，用银覆盖铜，在实验过程中不断调整银与铜的掺杂比例以提高光电转化效率，既保留了白银的优点，又防止铜氧化和复合物的产生。银包铜粉是在超细铜粉产品的基础上制备的，超细铜粉的品质优劣会直接影响到最终银包铜的性能。 DOWA?是一家日本有色金属厂商，是目前光伏用银粉的主要供应企业。其铜粉生产技术有一定的优势，无机涂层、有机涂层和薄片处理可满足各种需求，铜粉主要用于多层陶瓷电容器的外部电极应用，铜作为银的替代材料越来越受业内关注，DOWA?也在其银粉与铜粉的基础上，积极研发银包铜粉，用于替代银粉实现降本，KE?与DOWA?的银包铜技术处于国际前沿。 对于处于研发阶段的银包铜技术，国内光伏企业也纷纷布局研发，助力浆料降本。 帝科股份 在光伏新能源领域，帝科股份是的太阳能导电银浆供应商之一，在国内高温银浆占据主要的市场份额。目前，帝科股份也在积极研发低温银浆和银包铜技术。 2021?年7?月，帝科股份宣布收购江苏索特?股权。前次交易中，江苏索特收购了境外上市公司美国杜邦旗下Solamet??事业部，具体包括东莞杜邦?股权、美国光伏浆料?股权。?在银粉体系方面，Solamet?业务拥有适合光伏导电银浆体系的银粉制备方法和工艺技术，并开发了银包铜粉的制备技术，有望在下一代光伏电池得到广泛应用。 在2021?年9?月9?日的投资者调研活动中，帝科表示，公司正在积极推进“银包铜”技术的研发和机理研究。“银包铜”技术中，高可靠性“银包铜”粉体的制造与供应是关键，直接关系到含银包铜浆料的光伏组件的长期可靠性，公司目前正在进行相关粉体的研发。目前整个行业的“银包铜”技术还处于早期研发阶段，公司将持续关注和推进相关技术研究和可靠性研究。 聚和股份 根据聚和新材公开发行并在科创板上市招股说明书（申报稿）显示，公司与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所共建合作项目。其中，银包铜浆料的开发与应用是合作研发方向之一，合作期限为2019?年6?月-2024?年6?月。 苏州固锝 2022?年1?月5?日，苏州固锝在投资者调研活动中表示，公司全资子公司苏州晶银的银包铜浆料有所改善，新开发出银包铜主栅浆料，突破了银包铜浆料附着力和焊接的问题。此外，公司2021年上半年就已经顺利推出银包铜HJT低温浆料，在客户处得到较高评价，目前在可靠性测试验证中。 迈为股份 华晟新能源 2021?年3?月29?日，华晟新能源官方网站消息，公司500MW?异质结电池项目正式投产，首周试产电池效率达到24.39%?。安徽华晟500MW?异质结电池组件项目于2020?年7?月开始启动，2020?年11?月11?日开工建设，2020?年12?月25?日首台设备搬入。项目于2021?年3?月18?日正式投产出片。 华晟发布的信息显示，在产能爬坡过程中，?华晟500MW异质结电池组件项目将使用的高精度串焊，导入银包铜浆料，将极大的压缩异质结技术成本，HJT?电池单位银耗与PERC?电池单位银耗之间的差距将从2020?年的?左右急剧缩小到20%?以内，后续仍有进一步下降空间，贴近甚至低于PERC?银耗量，真正开启HJT?技术的低成本量产时代。 博迁新材 2020?年12?月7?日，博迁新材在其招股说明书中表示，目前公司已研制出的银包铜粉，下游企业尚在进行工艺评定。其主要应用于制造电极浆料，可以替代银粉用于电子元器件制造，也可用于制造电子材料。此外，公司在银包铜的研发上拥有三项技术：结合紧密的银包铜粉的制备方法、浆料用银包铜粉的反应设备和银包铜合金粉。 银屏科技 近年来，银屏科技研发了低成本的主栅用合金浆料和细栅用银包铜浆料，使HJT?金属化成本降低了50%?以上，成功实现了用贱金属替代贵金属的运用，加速了HJT?产业化的进程和对进口浆料的替代。 根据公开信息显示，银屏科技推出第2?代银包铜细栅浆料技术产品： 1?）含Ag 60%?的银包铜浆料901C?，电阻率：5-5.5?×10 -6?，可替代纯Ag?浆料，效率仅比基准差0.1%?。 2?）含Ag 30%-40%?的银包铜浆料903C?、902C?，取代了纯银浆料用于背面细栅，也可用于正面细栅使用，效率和基准纯银浆料相差：0.1-0.2%?。 目前，国产银包铜浆料还未大批量投入产线中，正处于研发测试阶段。亚化咨询预计，在2022年，N型电池的迅速发展，有利于加速银包铜技术的研发和推广应用，银包铜浆料的国产化和量产化进程将会加速实现。 首先搞清楚两个前提：1、电阻率：银-1.59 铜-1.72 镍-6.84 （省略单位，对比数值吧，越小导电性越好）；2、银为贵金属，铜和镍为贱金属；3、所谓银包铜或镍包铜应该都是导电粉体。 那么区别就很明显了，理论上用纯银或纯铜导电，但银太贵，铜太容易氧化，都有很明显的缺陷，镍包铜虽然解决了铜氧化的问题，但电阻率偏高；而银包铜粉是用化学还原法铜微纳粉体表面生长银原子，实现了高性能低成本，部分乃至全部替代纯银粉是趋势。