电子材料PALLADEX PN-200

【简介】 PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作，较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺使用量低，因此气味小。使用本产品前请仔细阅读此技术说明书。 【镀层物理性能】 硬度: 450-500?KHN25 组成: 80%?(wt)?Pd±10% Pd密度: 10.7?g/cm3 重量: 2.7?mg/cm2?(2.5微米厚镀层) 接触电阻: <4mΩ 【所需物质】 PALLADIUM?COMPLEX?NO 5 钯盐 PALLADEX PN-200?B 开缸剂 PALLADEX PN-200?R1?CONC 浓缩补充剂1 PALLADEX PN-200?R2 补充剂2 PALLADEX?CONDUCTING?SALT?NO?5 导电盐 96% 氢氧化铵28%?(NH4OH) PALLADIUM?COMPLEX NO 5含有钯盐(37%钯金属)。用于开缸及补充。 PALLADEX PN-200 B含有镍及添加剂，用于开缸工作液(不含钯)。 PALLADEX PN-200 R1 CONC含有镍，用于补充镍金属， PALLADEX PN-200 R2含有添加剂，用于改善润湿性、光亮性及延展性。 PALLADEX PN-200 CONDUCTING?SALT?NO 5用于提供溶液导电性。 使用试剂级的氢氧化铵(NH4OH)提高PH. 提供镀液所需PH. 【所需设备】 镀槽:使用高硼硅(Pyrex)，聚四氟乙烯(PTFE)，天然(无填料)聚丙烯，PVC或高密度聚乙烯外部支撑; 整流器:标准直流电源，波动小于5%，电流输出能力足够满足电镀工艺要求。装置需配有伏特计，安培计以及能调整电流的连续控制装置，强烈建议使用安培分钟计; 阳极:镀铂的钛或铌阳极，外覆铂的钛或铌阳极或纯铂阳极。建议镀铂钛阳极的面积足够能提供阳极电流密度为0.3ASD; 过滤:采用1微米(至少5微米)的聚丙烯滤芯持续过滤以维持溶液澄清。使用前，将滤芯在10%氢溶液60℃?(1400F)下浸泡数小时，然后在流动水中清洗，最后将滤芯在50%氢氧化铵中浸泡; 搅拌:适当的机械搅拌配合采用过滤泵的溶液搅拌，保证镀层均匀并阻止电镀工件产生气孔; 温度控制:可采用如瓷质、钛或PTFE的浸入式加热器。注意:加热器周围溶液搅拌须充分以避免局部过热。单位面积热密度低的加热器是最合适的; 通风：高速电镀时建议使用通风系统。请参照当地法规。