BGA老化座

产品参数

IC尺寸：31*31

一、产品特性：

1. 采用单扣/双扣式旋钮结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不偏移 。

2.双头探针或单头焊接式探针结构，保证探针和PCB板接触良好， 整体采用高性能工程材料制作，可根据客户要求、满足24H/48H/72H老化测试 测试电流最高可达10 A，电压220V/380V，可满足：湿度90%， 及军工三温：- 45摄氏度/常温/+150摄氏度的温差等恶劣老化测试环境 。

3.压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全；   探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形； 精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确。

4.特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏，探针更换方便，维修成本低， 采用高强度且耐高温绝缘材料；最小可做到测试间距：双头探针：Pitch=0.25mm 单头焊接：Pitch=0.5mm 

5.产品用途：集成电路产品老化验证测试

 可根据用户要求定做各种阵列的Socket 

产品实拍

深圳圆融达微电子技术有限公司

机顶盒芯片测试架 无线网卡测试架 QFP测试架 QFN测试架 IC测试治具 BGA烧录座 BGA测试治具 BGA测试座

公司简介

? 深圳圆融达微电子技术有限公司专业制作各类芯片的测试座/烧录座/

测试治具（封装类型BGA QFN QFP PLCC... ...），用于检测芯片的功能

好坏，适用于芯片的功能测试与老化分析。公司产品应用领域：芯片

测试插座、摄像头模组测试座、手机芯片测试治具、机顶盒芯片测试

治具、指纹模块测试座、液晶屏金手指和连接器测试座... ...等众多产

品领域。

? 圆融达公司成立于2010年，一直钻研该行业，公司拥有一流的生产管

理，优秀的设计研发队伍，高精密的加工设备，专注芯片测试方案、

芯片测试座，先后取得Xintec / TOSHIBA / TI/ APTINA... ...等客户认可。

? 圆融达公司服务理念：信誉第一 效率第一 客户至上 服务至上

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