BGA77老化座

BGA老化座特点： 采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便; 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球; 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位准确，生产效率高; 采用浮板结构，对于BGAIC有球、无球、残球都能测试 探针材料：铍铜(标准)， 探针可更换，维修方便，成本低。 额定电流:3A/PIN绝缘电阻:1000MΩ(500VDC) 绝缘体抗电压:700VAC/1分钟 接触电阻:50mΩMax 感应系数:1.5nH(约)在50MHz。 工作温度:-55°C到175°C 镀金厚度：30–50μ"硬金(Hardgold) 频率可达10.9G。 探针寿命：30-50万次 绝缘材料：FR4、Torlon、PEI 可做到中心跳距pitch=0.25mm;