BGA144老化座

一、产品特性：

1. 采用单扣/双扣式旋钮结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不偏移 ；

2.双头探针或单头焊接式探针结构，保证探针和PCB板接触良好 。

3整体采用高性能工程材料制作，可根据客户要求、满足24H/48H/72H老化测试 测试电流最高可达10 A，电压220V/380V，可满足：湿度90%， 及军工三温：- 45摄氏度/常温/+150摄氏度的温差等恶劣老化测试环境 。

4.压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全。 探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形； 精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确，特殊IC载体结构，保护探针不受外力损坏。

5.探针更换方便，维修成本低， 采用高强度且耐高温绝缘材料， 最小可做到测试间距：双头探针：Pitch=0.25mm 单头焊接：Pitch=0.5mm  

6.产品用途：集成电路产品老化验证测试 。 

可根据用户要求定做各种阵列的Socket。