高温锡膏SnAg0.3Cu0.7

高温锡膏SnAg0.3Cu0.7环保无铅锡膏，LED专用锡浆焊膏，品质好质量高厂家直供

SK8807此款商品为无铅高温锡膏适合用于各种应用场合。宽工艺窗口的设计使，该锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品，以满足客户不同产品及不同工艺之要求。
 

特性

1.对细至 0.25mm(0.010”)并采用 0.100mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合

金熔合。

2.印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

3.宽工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

4.减少随机焊球数量，减少返工和提高首次良率。

5.有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的发生率，QFN上锡较好。

6.卓越的可靠性，兼容氮气或空气回流。

7.解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。