有铅锡膏0.2银，SMT锡浆

有铅锡膏0.2银，SMT锡浆Sn63.8Pb36.8Ag0.2，免洗锡膏500g/瓶，厂家直供有铅锡膏0.2银，SMT锡浆Sn63.8Pb36.8Ag0.2，免洗锡膏500g/瓶，厂家直供

此款产品为锡铅银合金有铅锡膏有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力

特性：

具有良好的印刷性，稳定性和粘附性

适合较宽的制程条件和快速印刷

印刷或遇热时不会有塌陷

高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮

不会产生锡珠和立碑现象

焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除去