中温锡膏，环保焊锡膏

SK6651此款产品为中温无铅锡膏、采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的合金粉末、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性具卓越的连续印刷性。

采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，粘着力强、不易坍塌，并且具有相当高的绝缘阻抗。焊后残留物少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

产品特性:

(1)印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。  

(2)印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

(3)印刷滚动性及下锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

(4)可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强    

(5)可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

(6)焊接后残留物少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

(7)具有很好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。