中温无铅锡膏，锡铋银焊膏

此款产品为中温无铅锡膏 列采用特殊的助焊膏与无铅合金粉末，经科学配制而成。具有很好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊接后残留物少，且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保中温无铅锡膏，达到免洗的要求。可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足SMT生产工艺的需求。

产品特性:

(1)印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。    

(2)印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

(3)印刷滚动性及下锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

(4)可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强    

(5)可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

(6)焊接后残留物少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

(7)具有很好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。