BGA返修台DT-F550

厂商 :深圳市达泰丰科技有限公司

广东 深圳
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  • 拆料
  • BGA重贴
  • BGA拆卸
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商品详细描述
供应BGA返修台DT-F550/批发/厂家/直销 

1、采用线性滑座使XYZ三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性。
2
、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能。
3
、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制IR预热区可依实际要求调整输出功率。
4
、热风嘴可360°旋转底部红外发热器可使PCB板受热均匀。

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测,PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
6
、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率,同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片。
7
、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能。
8
、本机经过CE认证,设有异常事故自动断电保护装置,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
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