厂商 ：深圳市达泰丰科技有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 拆料
- BGA重贴
- BGA拆卸
DT-F630机器特点：
1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。
2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。
4. 第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
11. 本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。
自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。
12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。
13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
技术参数：
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