三温区BGA返修台DT-F500

DT-F500特点介绍

1、本机采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的可操作性。
2、该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。
3、采用三温区独立加热，上下主温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率
4、配备多种规格合金BGA风嘴，风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,不同应用可按客户要求定做。
5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
6、采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能。

8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

技术参数：