厂商 :深圳市达泰丰科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 拆料
- BGA重贴
- BGA拆卸
整机特色:
1、业界领先的迷你设计,加热箱体仅厚95MM,整机仅有12KG重量,更适合小型PCB电路板的维修。
2、精密控温系统,实时识别到达板材的温度,图型化显示界面,让你在工作中随时了解BGA返修过程中出现的异常温度情况。
3、特色夹具,适应不同的主板要求,不管你的主板大小多大,均可用本机完美操作。
4、人性化的操作界面,可随时保持当前温度进行整板延时加温功能。
5、该机采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面、PLC控制系统,可存储多组用户温度曲线数据,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能,更适合手机维修人员及小型个体维修用户实际需求。
6、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性。
7、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率。
8、三个温区独立控温加热,上下热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀。
9、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
10、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片。
11、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
12、本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
二、技术参数:
1 |
总功率 |
4000W |
2 |
上部加热功率 |
1200W |
3 |
下部加热功率 |
第二温区1200W,第三(IR)温区1600W |
4 |
电源 |
AC220V±10% 50/60Hz |
5 |
外形尺寸 |
470×330×430mm |
6 |
定位方式 |
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
7 |
温度控制 |
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±2度; |
8 |
PCB尺寸 |
Max 210×260mm Min 20×20 mm |
9 |
电气选材 |
达泰丰自主研发BGA返修台控制系统 |
10 |
机器重量 |
12kg |