二极管镀哑锡

厂商 :青岛昆缘化工有限公司

山东 青岛市
  • 主营产品:
  • 高速度添加剂
  • 镀锡光亮剂
  • 镀锌光亮剂及钝化剂
联系电话 :15853231275
商品详细描述
硫酸型哑光到半光亮镀锡工艺S-2021
技术咨询:13681631400
S-2021 酸性哑光到半光亮镀锡是一种具有高分散能力、高稳定性的半光亮纯锡镀液,有极宽的电流密度范围(0.001-25A/dm2,具有优良的可靠性,它适于作为各种电子元件、二极管、半导体等高可焊性镀层。也适合要求较高的电子接插件、集成电路、转换器、分立器件、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。
特性:
1.       镀液具有优良的覆盖能力,适用于小孔电镀。
2.       镀层的厚度分布均匀,均一性优良、镀层呈银白色半光泽、美丽大方。
3.       镀液非常稳定,可在 30~32下工作。
4.       镀层的可焊性优良,可承受各种老化条件的考验。
5.       无铅和其它有害物品,符合环保要求。
镀液组成及工作条件     
 
种类
组成及作业条件
吊镀               滚镀
硫酸型
硫酸亚锡
25(22-28)g/L          20(18-25)g/L
硫酸
100(80-120) mL/L      120(90-130) mL/L
S-2021
20(18-30) mL/L       15(13-18) mL/L
            阴极电流密度
1.0(0.5-2.0)A/dm2
    浴温
25(15-30) 
            阴阳极面积比
1:2
    阳极
纯锡球或锡板(纯度 99.9%以上)
      阳极袋
聚丙烯(PP)袋
        循环搅拌
5 个循环以下,5μm 以下滤芯
        阴极移动
10~30 /分,摆幅 10cm
 
设备:
1.       槽体:橡胶、PVC、聚乙烯(PE)衬里。
2.       加热冷却装置:聚四氟乙烯(铁氟龙)材质。
3.       阳极:纯锡球或锡板(不需挂篮)
4.       阳极篮:锆篮
5  过滤机:使用铁氟龙材质的过滤机。
 
配制方法配制方 (以 100 为例):
1.       先于槽内加入 70L 纯水。
2.       小心加入 98%浓硫酸(d=1.8410L,趁热再加入硫酸亚锡 3.6kg;均匀搅拌至少1小时以上。(建议采用线外溶解方式,用 98%浓硫酸将硫酸亚锡完全溶解后再倒入镀槽内为佳)
3.       开循环过滤,让液温降低至 25-30
4.       加入 S-2021 光亮剂 3L,并搅拌均匀。
5.       以纯水调整至标准液位,并循环过滤即可。
 
溶液维护溶液维    
  1、添加剂的补充:(补充时需另考虑带出损失问题)
光亮剂 S-2021 200-300mL/KAH 补充。
2、镀液锡沉降处理:锡沉降剂 S-2021 使用量约为 20-40 mL/L(标准 30 mL/L),视镀液混浊程度而定。
生产线上槽液的处理的次数主要由镀液的混浊程度及生产量多少决定,对生产量大的工厂来说,每月处理一次即可,生产量小的工厂约可三个月处理一次。
 
分析方法分析方    
    1Sn2+(g/L)
a)    2mL 槽液,加入 250mL 锥形瓶中。
b)    加入 100mL 纯水及 30%的浓硫酸 15 ml
c)    加入 2mL 的淀粉溶液。
d)    以标准 0.1M 的碘溶液滴定(滴定至兰色为终点,记录消耗碘液量 AmL))
计算
            Sn2+(g/L)=2.97×耗碘液量 AmL
  2H2SO4mL/L
a)     5mL 的槽液,加入 250mL 锥形瓶中。
b)    加入 100mL 纯水,及加入 2-3mL 酚酞指示剂。
c)    1.0mol/L 标准 NaOH 滴定至无色变为粉红色为终点,记录消耗 NaOH 液量 Bml
计算
           H2SO4(mL/L)=[(B×9.808)-(A×0.826)]×0.567
使用的药品名称
1.             S-2021:光亮剂,配槽与补充用,酸性。
2.             S-2021P:沉降剂,镀液混浊后处理用,弱碱性。
注意:
各种添加剂或镀液具有酸性或碱性,使用时要戴护目镜、面罩以及橡胶手套,不小心
触碰到时,立即用大量的清水冲洗皮肤或眼睛,并应得到立即的治疗。
 
 
故障分析及应对
 
故障
原因
排除方法
局部无镀层
前处理不良
添加剂过量
电镀时零件相互重叠
加强前处理
小电流电解
加强操作规范性
镀层脆或有裂纹
镀液有机污染
添加剂过多
温度过低
电流密度过高
活性炭处理
活性炭处理或小电流处理
适当提高温度
适当降低电流密度
镀层粗糙
电流密度过高
锡盐浓度过高
镀液有固体悬浮物
适当降低电流密度
适当提高硫酸含量
加强过滤,检查阳极袋是否破损
镀层有针孔、麻点
镀液有机污染
阴极移动太慢
镀前处理不良
活性炭处理
提高移动速度
加强前处理
镀层发暗、发雾
镀层中铜、砷、锑等杂质污染
氯离子、硝酸根离子污染
③Sn2+不足,Sn4+过多
电流过高或过低
小电流电解
小电流电解
加絮凝剂过滤
调整电流密度至规定值
镀层沉积速度慢
①Sn2+
电流密度太低
温度太低
分析,补加SnSO4
提高电流密度
适当提高操作温度
阳极钝化
阳极电流密度太高
镀液中H2SO4不足
加大阳极面积
分析,补加H2SO4
镀层发暗,但均匀
镀液中Sn2+
分析调整
镀层有条纹
添加剂不够
电流密度过高
重金属污染
适当补充添加剂
调整电流密度
小电流电解
镀层起泡
 
前处理不良
镀液有机污染
添加剂过多
加强前处理
活性炭处理
小电流处理
相关产品推荐