50银焊片

预成型焊料用于广泛的行业。从小家电到智能机器人，该产品的使用范围千差万别。在电子行业中，将通孔元件连接到混合板不再是一个困难且成本高昂的过程。通常会在通孔附近或上方添加焊膏，由于溢出或体积不一致，导致出现不可控因素；对于预成型焊片，就不会再有这种情况出现。

预成型焊料的常见应用：

1. 医liao设备

2. 航空航天

3. 照明产品

4. 导航相关设备

5. 国Fang应用

6. 5G通讯

7. 高精密电子

例如：很多人都没有想过手机或智能手机是如何组装的。这些通信设备正变得越来越小，而这些设备的制造部分是通过连接这些越来越小的组件的新技术而成为可能的。

移动电话的小型化和功能性使得涂覆足够的焊膏以将以电子方式连接到焊盘使得饱满。预成型焊料是解决这种缺焊条件的方法。在这些过程中，预成型焊片由元器件贴装机定位，以在需要的地方提供精que数量的焊料。这使得预成型焊片成为佳的封装解决方案。

金锡预成型焊片焊片

? ? 可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，焊片，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，需要大量的人工，同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，钎焊膏的成分之一是助焊剂，低温焊片，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：

①通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量，以获得钎焊连接可靠性的提高，这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。

②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。

③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。

④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，金锑焊片，对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。

⑤经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。

用户收到预成型焊片后，50银焊片，要把它存放在原来的未开封容器中，放在干燥盒子中，防止不必要的氧化。预成型焊片的包装只能在使用前打开。大多数预成型焊片装在真空密封包装中。在不使用时，预成型焊片应当放回充氮气的干燥盒子里，并去掉盒盖，让氮气驱走容器中的所有氧气。这种做法也适用于其他形式的包装，例如用了一部分的卷带包装预成型焊片，要装在袋子中，用同样的方法把氧气驱走。

预成型焊片的有效期从制造日开始计算，一般为两年。如果在超过有效期后使用预成型焊片，它们的质量应由终用户认证，确认没有因为时间关系而下降，不会影响焊点。如果仍然符合所有质量标准，用户必须做出要不要使用这些预成型焊片的终决定.

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