厂商 :金川岛新材料科技(深圳)有限公司
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问题一:如何贴片?
料带装,可实现机器自动贴片,也可选择盒装,预成型焊料片加工,料盘装,或散装,手工贴片。
问题二:SMT炉温是否需要调整?
不需要额外调整,与其它元器件一起过炉,因为:相同的合金,预成型焊料,温度一致;仅1% ~3%助焊剂,对出气无要求;烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。
问题三:预成型焊片与锡膏兼容性问题
如果锡膏为水洗型,预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂,但是焊接效果是否 达到理想值需要再确认。
问题四:预成型焊片包装与储存
包装:为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题,预成型焊料应当按照一个班次的用量包 装。
储存:预成型焊料建议密封储存在原包装内,使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中,环境相对湿度应低于55%,温度建议低于22℃,预成型焊料应用,或储存在惰性气体中。
预成型(形)焊片应用注意事项
(1) 空间保证。在设计使用预成形时,一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。要留有约 0.003英寸(0.075mm)并提供自然边界(如槽、肩和沟)以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩,应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。
(2) 焊料定量及工具选用。需准确设定所需要的焊料量,使预成形焊片能够产生适当的嵌填,并满足工艺要求。另外预成形也非常适用于投放设备如旋转或线性振动进料器、真空拾取管汇和筒式个别投料器。预成形还可以有效地采用手工装配技术如镊子和真空拾取。
(3) 确认焊接参数和焊片选型。在确定使用哪种预成形时,首先要看熔化温度和待焊零件的表面相容性。接下来要考虑形成焊接点所需要的大小尺寸。如果所选尺寸大于实际需要的规格,预成型焊料优势,则会增加成本。预成形可通过传导、感应、对流和辐射加热进行焊接。当然,具体的加热方法取决于预成形的熔点、周围的材料和焊接点的构型。
(4) 研究包装参数。每份包装的预成形数量越大,单位成本就越低。在选择包装时,预成形的形状、脆性和纯度都是要考虑的因素。容易氧化的合金往往包装在惰性气体()中。
(5) 批量生产,成本更优。以自动化投放技术和批量生产的加热技术来使用预成形焊片可以大大降低成本。每份包装的预成形数量越大,单位成本就越低。
金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料,Bi材料的使到可以降低熔点特性,与其它金属不同,Bi具有冷涨热缩特性,减少表面张力,而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表,相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件
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