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焊锡熔点为183℃;常用的焊锡是锡铅合金焊锡;
纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为232℃.锡能与大多数金属熔融而形成合金.但纯锡的材料呈脆性,焊片的用途,为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能.纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅的熔点为327℃.
当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合.焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化,锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点.良好的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的,这种比例的焊锡,其熔点为183℃.有些质量较差的焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致.
低温无铅焊锡丝的作用有哪些
低温无铅焊锡丝是由锡合金和添加剂组成的手工电子元件焊接用焊丝。在电子焊接中,无铅焊锡丝与电烙铁配合使用,的电烙铁提供稳定和持续的熔化热量。在电子元器件的表面和间隙加锡丝作为填料,固定电子元件成为焊接的主要元件,而锡丝组的形成与锡丝的质量密切相关,影响锡丝的化学力学性能和物理性能。
由于锡丝不具有润湿性和扩展性性,焊片,没有辅助设备的锡丝不能进行电子元器件的焊接。运行焊接会产生飞溅,焊点形成不良,金锑焊片,焊剂长时间形成的特性影响锡丝焊接的特性。
问题一:如何贴片?
料带装,可实现机器自动贴片,也可选择盒装,料盘装,或散装,手工贴片。
问题二:SMT炉温是否需要调整?
不需要额外调整,与其它元器件一起过炉,因为:相同的合金,温度一致;仅1% ~3%助焊剂,50银焊片,对出气无要求;烘烤时间极度过长的炉温曲线不适合预成型焊片的应用。
问题三:预成型焊片与锡膏兼容性问题
如果锡膏为水洗型,预成型焊片可采用表面不涂敷助焊剂,但是焊接效果是否 达到理想值需要再确认。
问题四:预成型焊片包装与储存
包装:为了减少因为暴露在空气中带来的氧化问题,预成型焊料应当按照一个班次的用量包 装。
储存:预成型焊料建议密封储存在原包装内,使用时才打开。贮存在无腐蚀气氛、干燥环境中,环境相对湿度应低于55%,温度建议低于22℃,或储存在惰性气体中。
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